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賽斐爾激光為應(yīng)用于國(guó)內(nèi)陶瓷基片行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先的激光企業(yè)，針對(duì)氧化鋁和氮化鋁陶瓷切割、打孔的加工，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可為用戶(hù)提供全套的加工工藝解決方案。
一、配備國(guó)際頂尖品牌的原裝進(jìn)口激光器；
二、配備高精度直線電機(jī)工作臺(tái)，光柵尺反饋系統(tǒng)；
三、定制負(fù)壓吸附平臺(tái)，基片放置無(wú)位移；
四、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的陶瓷劃片專(zhuān)用軟件，具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導(dǎo)入；
五、可配套單頭、雙頭系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)多束激光同時(shí)加工的功能；
六、配備智能高精度機(jī)器視覺(jué)定位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工件高精度自動(dòng)視覺(jué)定位；
七、配備陶瓷片自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)
八、全密封工作空間，并配套抽風(fēng)除塵裝置，無(wú)粉塵污染。
加工工藝指標(biāo)
適合于氧化鋁基板，氮化鋁基板的高速打孔。
加工孔徑范圍：0.08mm-0.2mm
加工錐度范圍：≤0.01mm
高速打孔效率：可達(dá)25孔/s（氧化鋁基板)
可達(dá)15孔/s（氮化鋁基板）
為國(guó)內(nèi)同等設(shè)備效率的1.5倍~2倍
工藝特點(diǎn)
高速打孔
打孔掛渣極少至無(wú)
打孔錐度小
孔徑一致性佳
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